01用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪分析了钢轨断裂原因。
02用扫描电镜和X射线能谱仪分析研究了半导体器件键合用金丝的断口。
03用扫描电镜（SEM）和能谱仪对龙山黑陶的显微结构和化学组成进行研究。
04用扫描电子显微镜和X射线光电子能谱仪观察分析了磨损表面形貌和元素化学形态。
05用扫描电子显微镜（SEM）和X射线光电子能谱仪（XPS）对钢球磨损表面进行了分析。
06并采用扫描电子显微镜、原子力显微镜和X射线光电子能谱仪分析了薄膜的形貌和组成。
07在激光入射口及内爆腔诊断口用两台亚千电子伏特X射线能谱仪监测源区与内爆区发射的X光谱。
08对模拟火灾不同受热温度条件下的炭化红松样品，进行了扫描电镜（SEM）和X-射线能谱仪（EDS）分析。
09采用X射线衍射法（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）和X射线光电子能谱仪（XPS）对薄膜进行了表征与分析。
10薄膜的键结构采用X射线光电子能谱仪（XPS）分析，纳米结构采用高分辨率透射电子显微镜（HRTEM）分析。
11采用扫描电子显微镜（SEM）、X射线光电子能谱仪（XPS）、傅立叶红外光谱仪（IR）对盘上磨痕进行表面分析。
12如果把它作为探测器单元之一应用于正、负电子对撞机谱仪或其他高能谱仪，可大幅度降低造价和运行费用。
13本文对LD2铝合金钎焊接头，用扫描电镜、俄歇能谱仪进行了微区成份分析，以揭示钎缝中主要缺陷的特点及形成过程。
14采用光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）和能谱仪（EDAX）对AOD炉用镁钙砖的残砖进行了分析，探讨了炉衬镁钙砖的侵蚀机理。
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